軟膠囊內(nèi)容物高速膠體磨

此款醫(yī)藥改良型膠體磨不僅轉(zhuǎn)速高達(dá)14000rpm，并且在傳統(tǒng)膠體磨的基礎(chǔ)上加入了一組分散盤，先研磨后分散，物料粒徑更細(xì)，更穩(wěn)定！

軟膠囊制劑多用于非水溶性、對(duì)光敏感、遇濕熱不穩(wěn)定、易氧化額揮發(fā)的藥物。

它密封嚴(yán)密、用量精確、生物利用度高，藥物的穩(wěn)定性也得到提升，此外還有掩蓋不良嗅味的作用。實(shí)驗(yàn)證明，口服制劑的生物利用度，以內(nèi)容物為溶液的軟膠囊，混懸液次之，再次為含顆粒的硬膠囊，差為片劑。

軟膠囊膠體磨設(shè)備介紹：

近年來(lái)，超微粉碎技術(shù)逐漸應(yīng)用到軟膠囊領(lǐng)域，通過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，藥材經(jīng)過(guò)超微化粉碎后，粉末粒徑大小分布均勻，球性度和均質(zhì)度明顯改善，這些細(xì)粉較易混懸在水或者溶劑以及植物油當(dāng)中，質(zhì)量較為穩(wěn)定。另外隨著軟膠囊行業(yè)的發(fā)展，對(duì)于膠囊的內(nèi)容物的處理，出現(xiàn)的大量的設(shè)備，如：膠體磨、均質(zhì)機(jī)、分散機(jī)等。這些設(shè)備通過(guò)對(duì)內(nèi)容物的剪切，從內(nèi)容物粒徑更加細(xì)化，粉末分散更加均勻。而太倉(cāng)希德應(yīng)對(duì)這種情況，研發(fā)出了新的設(shè)備，改良性膠體磨，該膠體磨結(jié)合了高剪切膠體磨和高剪切分散機(jī)的特點(diǎn)，將二者一體，形成設(shè)備，我們也將它定義為“研磨分散機(jī)"。       

GM2000系列改良型膠體磨，是太倉(cāng)希德公司經(jīng)過(guò)研究剛剛研發(fā)出來(lái)的一款新型產(chǎn)品，該機(jī)特別適合于需要研磨分散乳化均質(zhì)一步到位的物料。我們將三級(jí)高剪切均質(zhì)乳化機(jī)進(jìn)行改裝，我們將三級(jí)變更為一級(jí)，然后在乳化頭上面加配了膠體磨磨頭，使物料可以先經(jīng)過(guò)膠體磨細(xì)化物料，然后再經(jīng)過(guò)乳化機(jī)將物料分散乳化均質(zhì)。膠體磨可根據(jù)物料要求進(jìn)行更換（我們提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五種乳化頭供客戶選擇）

軟膠囊膠體磨設(shè)備結(jié)構(gòu)：

GM2000系列改良型膠體磨，是由膠體磨+分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品。

第yi級(jí)膠體磨由具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下，凹槽在每級(jí)都可以改變方向。

第二級(jí)由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計(jì)也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機(jī)器的工作頭設(shè)計(jì)的不同主要是因?yàn)?/span> 在對(duì)輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細(xì)精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是指定轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個(gè)很重要的區(qū)別是 不同工作頭的幾何學(xué)特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗(yàn)指定工作頭來(lái)滿 足一個(gè)具體的應(yīng)用。在大多數(shù)情況下，機(jī)器的構(gòu)造是和具體應(yīng)用相匹配的，因而它對(duì)制造出zui終產(chǎn)品是很重要。當(dāng)不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預(yù)期的應(yīng)用。

 
GM2000系列軟膠囊研磨分散機(jī)的特點(diǎn)：

①線速度很高，剪切間隙非常小，當(dāng)物料經(jīng)過(guò)的時(shí)候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說(shuō)的濕磨

②定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。

③定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離

④在增強(qiáng)的流體湍流下，凹槽在每級(jí)都可以改變方向。

⑤高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

軟膠囊內(nèi)容物高速膠體磨